。多溫區(qū)獨立控溫系統(tǒng)已成為設備的標配
,通常可分為3-8個獨立加熱段
。以五段式加熱爐為例,其結構呈現(xiàn)梯度分布:前段預熱帶采用慢速升溫(200-600℃)避免材料應力開裂
;中段主燒結區(qū)(1200-1600℃)配備雙螺旋加熱元件
,通過PID算法將溫差控制在±2℃以內(nèi);后段緩冷區(qū)則采用階梯降溫設計
,每個溫區(qū)配備獨立的K型熱電偶和氣體循環(huán)裝置。
最新研發(fā)的智能分段控制系統(tǒng)進一步提升了溫區(qū)靈活性
,用戶可通過觸摸屏自定義加熱段數(shù)量——將800mm長的爐膛劃分為2-12個虛擬溫區(qū)
,每個虛擬區(qū)可設置不同的升溫速率(1-20℃/min)和保溫時間。實驗表明
,在燒結氮化硅陶瓷時
,采用7溫區(qū)配置(200℃/400℃/800℃/1500℃/1600℃/1200℃/600℃)能使熱應力降低37%。某些特種爐型甚至配備徑向溫區(qū)
,通過周向分布的24組紅外加熱管實現(xiàn)三維溫度場調控
,特別適用于異形件的無模具燒結。
粉末高溫燒結實驗爐的加熱區(qū)數(shù)量可以根據(jù)具體的實驗需求和設備設計進行定制
,常見的有以下幾種情況:
單區(qū)加熱:結構相對簡單
,成本較低,適用于對溫度均勻性要求不高
,或者粉末樣品在整個燒結過程中不需要不同溫度區(qū)域控制的情況
。例如,一些小型的基礎研究實驗
,對粉末進行簡單的高溫燒結
,只需要一個穩(wěn)定的高溫環(huán)境來實現(xiàn)粉末的初步燒結成型,單區(qū)加熱的實驗爐就能滿足需求
。
雙區(qū)加熱:可以在爐體的不同位置設置兩個加熱區(qū)
,能夠分別控制不同區(qū)域的溫度。這種設計適用于粉末燒結過程中需要經(jīng)歷兩個不同溫度階段的情況
,比如先在一個區(qū)域進行低溫預熱
,然后在另一個區(qū)域進行高溫燒結,有助于提高燒結效果和產(chǎn)品質量
。
三區(qū)加熱:能提供更復雜的溫度控制方案
。例如,在一些粉末燒結實驗中,可能需要在爐體的前部、中部和后部設置不同的溫度區(qū)域,以模擬不同的燒結環(huán)境,滿足粉末在不同階段的燒結需求,有利于優(yōu)化燒結工藝,提高燒結體的密度和性能均勻性。多區(qū)加熱:當對粉末燒結的溫度控制要求非常精確
,或者粉末樣品需要在多個不同溫度條件下進行復雜的燒結過程時,就會采用多區(qū)加熱的方式。多區(qū)加熱可以通過在爐內(nèi)設置多個獨立的加熱元件和溫度控制系統(tǒng),實現(xiàn)對不同區(qū)域溫度的精確調節(jié),從而更好地控制粉末的燒結過程,提高燒結產(chǎn)品的質量和一致性。這種設計常用于對溫度均勻性和控制精度要求的科研實驗和工業(yè)生產(chǎn)中,如航空航天、電子信息等領域的高性能粉末材料燒結。
一些管式爐產(chǎn)品可提供單區(qū)
、雙區(qū)、多區(qū)等不同溫控區(qū)的定制8
。還有的粉末高溫燒結實驗爐采用 PID 無觸點自動調功控制
,多區(qū)控溫,并配備多點式記錄儀打印每區(qū)的工作狀態(tài)9
。
值得注意的是
,溫區(qū)數(shù)量增加會帶來能耗的指數(shù)級上升。測試數(shù)據(jù)顯示
,當加熱區(qū)從3個增至8個時
,能耗增加約220%,但燒結密度均勻性僅提升15%
。因此現(xiàn)代設備普遍采用自適應溫區(qū)技術
,通過實時監(jiān)測材料收縮率動態(tài)調整有效加熱段,在保證質量的同時降低能耗
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